メタ情報
| meta description平均長 | 101.69 |
|---|
| OGPありページ数 | 16 |
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| Twitterカードありページ数 | 16 |
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内部リンク分析（Internal）
| ユニーク内部リンク数 | 75 |
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| ページあたり内部リンク平均 | 37.12 |
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連絡先候補（Contacts）
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キーワード分析（KeywordMap）
ワードクラウド上位
| 語 | 重み |
|---|
| エレファンテック | 1 |
| SustainaCircuits | 0.954116 |
| 取締役 | 0.8 |
| プレスリリース | 0.8 |
| エレファンテック株式会社 | 0.724511 |
| 2025年 | 0.666667 |
| FPC製造事業本部 | 0.666667 |
| 薄膜FPC | 0.666667 |
| 厚膜FPC | 0.666667 |
| の量産供給を開始 | 0.666667 |
| メディア紹介 | 0.615293 |
| DEEPCORE | 0.6 |
| 2023年 | 0.533333 |
| 副本部長 | 0.533333 |
| 展示会 | 0.533333 |
| メディア掲載関連記事一覧 | 0.533333 |
| 当社は | 0.533333 |
| Cookie | 0.533333 |
| manufacturing | 0.466667 |
| Tech | 0.4 |
| 清水 | 0.4 |
| 信哉 | 0.4 |
| PCB | 0.4 |
| Beyond | 0.4 |
| Next | 0.4 |
| CEO | 0.4 |
| Founder | 0.4 |
| 伊藤 | 0.4 |
| 圭亮 | 0.4 |
| CFO | 0.4 |
| 社外取締役 | 0.4 |
| 2012年より | 0.4 |
| 修士課程修了 | 0.4 |
| 2013年より | 0.4 |
| 副本部長に就任 | 0.4 |
| IJ装置材料事業本部 | 0.4 |
| マーケティング部 | 0.4 |
| Flex | 0.4 |
| Googleマップで開く | 0.4 |
| 世界最小クラス銅ナノフィラーを発売 | 0.4 |
| について | 0.4 |
| メディア掲載された情報をまとめてお伝えします | 0.4 |
| LITEON社と2度目のMoUを締結し | 0.4 |
| 多層基板 | 0.4 |
| ソリューションの提供を開始 | 0.4 |
| 環境負荷とコストを大幅削減する | 0.4 |
| FPCの対応銅膜厚を | 0.4 |
| m未満 | 0.4 |
| m超まで拡大し | 0.4 |
| Ventures | 0.4 |
共起語上位
| 語1 | 語2 | スコア | 共起ページ数 |
|---|
| DEEPCORE | 未来をつくる経営人材と大学技術の交差点 | 2.943576 | 25 |
| MPM | キックオフイベント | 2.836557 | 21 |
| 日本経済新聞 | 電子基板のエレファンテック清水社長 | 2.818221 | 20 |
| CEOメッセージ | 動画紹介 | 2.756388 | 20 |
| CEOメッセージ | 最新版公開 | 2.727379 | 20 |
| Amazon | Devices | 2.727379 | 20 |
| Climate | Devices | 2.727379 | 20 |
| の量産供給を開始 | 厚膜FPC | 2.727379 | 20 |
| 信哉 | 清水 | 2.6791 | 17 |
| DEEPCORE | KERNEL | 2.607355 | 20 |
| Climate | Tech | 2.597816 | 20 |
| Accelerator | Tech | 2.597816 | 20 |
| Making | world | 2.552692 | 16 |
| FPC | OMデジタルソリューションズの交換レンズに量産採用 | 2.552692 | 16 |
| Beyond | Next | 2.552692 | 16 |
| DEEPCORE | MPM | 2.550447 | 21 |
| 厚膜FPC | 薄膜FPC | 2.503737 | 18 |
| CEO | Founder | 2.478868 | 13 |
| 日本の勝ち筋はディープテック | 電子基板のエレファンテック清水社長 | 2.472109 | 17 |
| sustainable | world | 2.412432 | 16 |
| new | sustainable | 2.412432 | 16 |
| KERNEL | 未来をつくる経営人材と大学技術の交差点 | 2.412432 | 16 |
| Accelerator | に選出 | 2.412432 | 16 |
| 伊藤 | 圭亮 | 2.400036 | 12 |
| MPM | 未来をつくる経営人材と大学技術の交差点 | 2.389018 | 17 |
| PICK | Transforming | 2.326226 | 12 |
| industry | through | 2.326226 | 12 |
| additive | through | 2.326226 | 12 |
| 現在のプリント基板製法は | 銅箔のエッチング加工によって配線を形成するもので | 2.326226 | 12 |
| 多量の廃棄資源量 | 銅箔のエッチング加工によって配線を形成するもので | 2.326226 | 12 |
| 多量の廃棄資源量 | 廃水処理の観点から | 2.326226 | 12 |
| 廃水処理の観点から | 長年課題が認識されていました | 2.326226 | 12 |
| 必要量の3 | 長年課題が認識されていました | 2.326226 | 12 |
| 4倍の銅を消費し | 必要量の3 | 2.326226 | 12 |
| 4倍の銅を消費し | 不要分を酸性廃液として排出する本製法は | 2.326226 | 12 |
| がプリント基板由来となるほど | 不要分を酸性廃液として排出する本製法は | 2.326226 | 12 |
| がプリント基板由来となるほど | 高い環境負荷があります | 2.326226 | 12 |
| Decarbonizing | 電子部品産業のネットゼロ排出実現に貢献します | 2.326226 | 12 |
| Decarbonizing | printed | 2.326226 | 12 |
| circuits | printed | 2.326226 | 12 |
| circuits | net | 2.326226 | 12 |
| net | zero | 2.326226 | 12 |
| SustainaCircuitsは | アディティブ製法によるプリント基板です | 2.326226 | 12 |
| アディティブ製法によるプリント基板です | 配線に必要な部分にのみ印刷を行い | 2.326226 | 12 |
| 必要な製品品質はそのままに | 配線に必要な部分にのみ印刷を行い | 2.326226 | 12 |
| 必要な製品品質はそのままに | 排出量を75 | 2.326226 | 12 |
| 削減 | 排出量を75 | 2.326226 | 12 |
| 削減 | 環境負荷の高い銅エッチング廃液の排出もありません | 2.326226 | 12 |
| Our | 環境負荷の高い銅エッチング廃液の排出もありません | 2.326226 | 12 |
| Our | technology | 2.326226 | 12 |
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